2. 투자개요 본 거래는 최대주주 보유 보통주 19,412,156주(지분율 44.66%)를 약 650억원에 인수하는 구조로, 이를 환산한 기업가치(EV)는 약 1,770억원 수준에 해당함. 거래 방식은 자기자본 또는 일부 인수금융 활용 가능하며, 해당 지분 매입 시 종속회사 지배권도 포함되는 경영권 거래에 해당함 3. 핵심기술 Project “Bridge”는 Dicing Saw, MLCC Cutter, Saw & Sorter 등 고정밀 절단 및 검사 장비를 자체 기술력으로 개발하고 있음. Dicing Saw는 고속 회전 다이아몬드 블레이드를 활용한 칩 정밀 절단 장비이며, MLCC Cutter는 초정밀 마이크로 세그먼트 절단 기술 기반의 세라믹 부품 절단 장비로, 삼성전기 등 주요 고객사 대상 반복 수주 실적을 보유함. 종속회사는 LG디스플레이향 OLED 검사장비(POCB, Aging Chamber 등)를 독점 공급하고 있으며, 대형 OLED 검사와 자동화 물류 Turnkey 시스템까지 자체 기술 확보 중임. 또한 조리로봇, 군수용 드론 등 B2G/B2B 로봇 신사업을 전개하고 있음 4. 시장현황 2024년 기준 글로벌 반도체 장비 시장은 약 1,200억 달러, 후공정 시장은 약 300억 달러 규모이며, 연평균 6~8% 성장 전망임. Dicing, Bonding, Sorting 분야는 고집적 반도체 패키징 수요에 따라 수요 증가 추세임. 디스플레이 장비 시장은 OLED 중심으로 700억 → 1,000억 달러 성장 전망이며, 애플·삼성의 OLED 투자 확대가 주요 수요 동인으로 작용하고 있음 5. 재무요약 연결 기준 2022~2024년 매출은 528억 → 867억 → 1,044억 원으로 약 2배 성장하였으며, 영업이익은 2022년 -37억 적자에서 2024년 36억 원 흑자로 전환됨. EBITDA는 2024년 54억 원 수준, EBITDA 마진은 5.2%임. 다만 지배주주 순이익은 3개년 연속 적자로 수익성은 제한적임. 순차입금은 390억 원 수준으로 레버리지 상승, 부채비율 약 190% 수준임 6. 결론 Project “Bridge”는 특정 수요처(LGD, 삼성전기 등)에 특화된 장비 기술력과 자회사 독점구조, 로봇 등 확장사업 기반 성장 가능성을 보유한 기업임. 그러나 2024년 실적은 LGD 투자지연, MLCC 수요 둔화, 신사업 매출 부진으로 수익성이 약화되었으며, 현금창출력은 개선 중이나 이익 체력은 미흡한 상태임. 650억원 거래금액은 시가 대비 약 53% 프리미엄, EV/EBITDA 28.9배 수준으로 현실 수익성 대비 과도한 멀티플 구조임. 따라서 전략적 투자자에게는 시너지 및 리레이팅 기대가 있으나, 재무적 투자자에게는 리스크 부담이 존재함
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