1. 기업 한줄 소개 (Project “Tracker”) 반도체 Photo Track 장비 국산화를 선도하며 SK하이닉스 양산 인증(Qual)을 기반으로 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있는 기술 집약형 기업임. 2. 투자개요 투자 구조: Pre-money Valuation 300억 원 기준, 50억 원 규모의 제3자 배정 유상증자 제안임. 자금 용도: 차세대 SOC 데모 장비 제작, HBM용 고점도 코팅 솔루션 R&D, 수주 대응을 위한 운전 자금 확보임. 회수 전략: 2027년 코스닥 기술특례상장(IPO) 추진 및 글로벌 장비사 대상 전략적 M&A(Trade Sale) 병행임. 3. 핵심기술 Short PR Line: 일본 TEL 대비 배관 길이를 64% 단축하여 고가 약액 손실(Dead Volume) 최소화 및 기포 억제 공정 수율 극대화임. United Oven System: 가열·냉각 플레이트 통합 모듈화를 통한 장비 점유 면적(Footprint) 최소화 및 생산 효율 증대임. 지능형 솔루션: 실시간 검사 시스템(WAIS)과 예지보전 소프트웨어(Vision Master)를 통한 스마트 팩토리 구현 역량 보유임. 4. 시장현황 국산화 수요: 일본 TEL이 90% 이상 독점 중인 시장에서 SK하이닉스의 공급망 다변화를 위한 유일한 국산화 대안으로 부상함. 산업 트렌드: AI 데이터센터 및 HBM 수요 폭증에 따른 전공정 장비 시장의 슈퍼사이클 진입 수혜임. 글로벌 확장: 중국 합자법인(AMT) 설립을 통한 지정학적 반사이익 확보 및 북미(QORVO), 대만(TSMC) 등 글로벌 밸류체인 확장 중임. 5. 재무요약 실적 추이: 2024년은 신규 장비(SM-300) 개발을 위한 선제적 R&D 투자로 계획된 적자가 발생했으나, 2025년 11월 가결산 기준 매출총이익률(47.9%)의 급격한 개선세를 기록함. 성장 전망: SK하이닉스 JDP 성과 반영 시, 2026년 매출 획기적 증대 예상됨
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