1. 기업 한줄 소개 (Project “Etching”) 독보적인 슈퍼 엔지니어링 플라스틱(SEP) 전면 도금 및 표면처리 기술을 기반으로 전기차, 반도체 등 첨단 산업의 핵심 기능성 부품을 제조하는 기술 혁신 기업 2. 투자개요 약 100억 원 규모의 경영권 인수(Buyout) 거래로, 구주 매입(50억)과 신주 인수(50억)를 병행하는 구조임. 투자 후 약 51%~60%의 지분을 확보하며, Post-Money Valuation은 약 214억 원 수준임. 유입 자금은 클린룸 등 생산 설비 증설(CAPEX) 및 TGV 등 차세대 기술 개발에 집중 투입될 예정임 3. 핵심기술 세계 유일의 PoSEP 기술을 상용화하여 PPS, LCP 등 고내열성 난도금 소재에 강력한 밀착력을 구현함. 또한, 독일 LPKF의 LDS 공법 대비 원가 경쟁력이 월등한 LPS(레이저 회로 형성) 기술과 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저가 될 TGV(유리 기판 도금) Seed Layer 기술 등 강력한 기술적 해자를 구축하고 있음. 4. 시장현황 '경량화'와 '전장화' 트렌드에 대응하여 전기차(Hole Connector), 자율주행(LiDAR 센서 하우징), 5G/6G 통신 부품 시장을 타겟팅함. 현대차, 유라코퍼레이션 등 티어-1 고객사 양산 진입을 완료했으며, 삼성전자, LG에너지솔루션 등 글로벌 탑티어 기업들과 공동 개발 프로젝트를 진행 중으로 높은 매출 가시성을 확보함. 5. 재무요약 2024년 매출액 31.8억 원(전년 대비 322% 급증) 달성 및 당기순이익 흑자 전환에 성공하며 기술의 상업적 가치를 입증함. 2027년 예상 매출 487억 원, 영업이익 109억 원 달성을 전망하며, 2028년 상반기 기술특례상장(IPO) 또는 글로벌 대기업으로의 M&A를 통한 높은 투자 수익률(ROI) 실현을 목표하고 있음.
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